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2020年11月23日证券配资炒股,经国务院国资委监管批准,航天投资控股公司的主管部门中国航天科技(000901,股吧)集团有限公司通过《航天投资控股有限公司第四届董事会第四十五次会议决议》,同意此次股权转让行为。 美国英特尔和日本半导体联盟Rapidus曾试图在政府的全力支持下开展代工业务,但据评估实际上失败了。 由于业务恶化,英特尔暂停了部分生产设施的建设,甚至有出售代工业务的传言。由于缺乏资金,Rapidus 的工厂建设也遇到了挫折。两家公司未来都必须克服许多障碍,例如完成代工厂、稳定良
近日,我们从华为鸿蒙智行官方获悉,由北汽代工生产的全新C级轿车——享界S9将在8月6日正式上市,和之前的问界M9(东风小康生产)一样,该车在智能交互、智驾辅助、三电系统、数字底盘等多个层面都有华为深度参与开发制造,售价也将达到50万级。 虽然是不同的主机厂生产,但享界S9在设计上延续了问界M9的家族式设计,特别是前后智能灯组设计,不光看起来非常前卫,还支持数字灯语显示,非常炫酷。另外,我们还可以看到,该车在车顶设有激光雷达,并首发搭载华为ADS 3.0智驾系统。 尺寸方面,新车长宽高分别为51
财联社讯(编辑俞琪)AI芯片带来的强劲需求下先进封装景气度正在反转。有媒体日前消息称,当前英伟达、博通、AMD均在争抢台积电CoWoS产能,公司AI芯片已现爆单,将于竹科铜锣园区新建先进封装晶圆厂。台积电此前还表示,预计明年先进封装产能将扩充至2倍以上。TrendForce指出,AI及HPC等芯片对先进封装技术的需求日益提升,预计CoWoS的强劲需求将延续至2024年。 中邮证券吴文吉在7月21日研报中指出,先进封装处于晶圆制造与封测制程中的交叉区域,涉及IDM、晶圆代工和封测厂商。当下,诸如